lom_id,author_id,position,source,corresponding_email
doi:10.36227/techrxiv.23589741.v4,openalex:A5002753099,6,openalex,
doi:10.36227/techrxiv.23589741.v4,openalex:A5006220393,12,openalex,
doi:10.36227/techrxiv.23589741.v4,openalex:A5012530047,7,openalex,
doi:10.36227/techrxiv.23589741.v4,openalex:A5035493486,4,openalex,
doi:10.36227/techrxiv.23589741.v4,openalex:A5036110830,8,openalex,
doi:10.36227/techrxiv.23589741.v4,openalex:A5038354395,5,openalex,
doi:10.36227/techrxiv.23589741.v4,openalex:A5050513983,3,openalex,
doi:10.36227/techrxiv.23589741.v4,openalex:A5064968847,1,openalex,
doi:10.36227/techrxiv.23589741.v4,openalex:A5069697936,9,openalex,
doi:10.36227/techrxiv.23589741.v4,openalex:A5091500375,13,openalex,
doi:10.36227/techrxiv.23589741.v4,openalex:A5092516142,2,openalex,